Menurut Bloomberg, TSMC telah memulakan pembinaan fab wafer pertamanya di Dresden, Jerman, dan merancang untuk membina lebih banyak kilang di Eropah pada masa hadapan, menyasarkan sektor pasaran yang berbeza, memfokuskan pada pasaran cip AI untuk mengembangkan lagi jejak perniagaan globalnya.
TSMC dalam satu kenyataan berkata ia kini memberi tumpuan kepada projek pengembangan global yang sedang berjalan dan tidak mempunyai rancangan pelaburan baharu buat masa ini.
Pada Ogos tahun ini, TSMC melancarkan projek pembinaan kilang pembuatan cip bernilai 10 bilion euro (nota rumah IT: pada masa ini kira-kira 77.344 bilion yuan) di Dresden, Jerman, yang merupakan kilang pertamanya di Kesatuan Eropah. Kira-kira separuh daripada pembiayaan projek akan disubsidi oleh kerajaan tempatan dan dijadualkan memulakan pengeluaran menjelang akhir 2027.
Menurut laporan itu, pasaran AI (seperti Nvidia, cip berkaitan AMD) akan menjadi kawasan pertumbuhan yang paling penting, dan syarikat semikonduktor lain dengan reka bentuk unik juga mungkin membawa peluang baharu untuk TSMC. Menurut pegawai tempatan di Taiwan, TSMC mungkin mempunyai lebih banyak kilang sedia untuk pasaran Eropah, dan syarikat itu merancang untuk beberapa kilang pada masa hadapan. "TSMC juga perlu menilai sama ada akan terus berkembang di Dresden atau membina kilang di bahagian lain EU."
