Pada 30 Mei, telah dilaporkan bahawa Pengarah Eksekutif Huawei Zhang Ping'an baru-baru ini menyatakan bahawa semikonduktor kami boleh menyelesaikan 7nm dengan sangat baik.
Zhang Ping'an berkata, "Di China, kita pasti tidak akan mendapat 3nm, kita pasti tidak akan mendapat 5nm. Jika kita boleh menyelesaikan 7nm, ia sangat, sangat baik."
"Arah inovasi di China mesti bergantung pada hala tuju keupayaan cip kami. Arah inovasi kami tidak boleh dalam teknologi cip titik tunggal, tetapi harus dalam seni bina sistem," kata pengarah eksekutif Huawei itu.
Malah, bagi pengeluar semikonduktor domestik, masih sukar untuk menghasilkan cip 7nm dan ke bawah untuk masa yang lama pada masa hadapan.
Menurut laporan daripada Persatuan Industri Semikonduktor (SIA) dan Boston Consulting Group (BCG), China akan mengeluarkan 28% cip di bawah 10nm menjelang 2032, tetapi proses lanjutan dijangka hanya menghasilkan 2%.
Seperti China, Amerika Syarikat pada masa ini tidak mempunyai keupayaan untuk menghasilkan cip di bawah 10nm, tetapi ini bukan masalah besar bagi mereka. TSMC, Samsung, dan lain-lain telah mula membina kilang di negara asal mereka.
Kapasiti pengeluaran cip di Amerika Syarikat dijangka meningkat sebanyak 203% dalam dekad akan datang. Menjelang 2032, kapasiti pengeluaran cip Amerika Syarikat akan menyumbang 14% daripada jumlah kapasiti pengeluaran global.
Untuk cip antara 10 hingga 22nm, bahagian kapasiti pengeluaran China akan berganda menjelang 2032, daripada 6% hingga 19%
Bagi cip melebihi 28nm, bahagian China dijangka meningkat paling banyak, daripada 33% pada 2022 kepada 37% pada 2032.